“세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것”
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.
이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 16단 HBM3E는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.
최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개하며 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 미래 비전을 제시했다.
이자리에서 곽 사장은 "과거 인류는 오래 전부터 기억을 저장하고 전달하기 위해 벽화와 종이 등 여러 가지 도구를 사용해 왔고 이 도구들이 지속 발전해 현재의 PC와 스마트폰 등 전자기기에 이르렀으며, 이제 우리의 기억은 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변환되고 있다"고 설명했다.
이 시기까지의 데이터는 개인의 PC와 스마트폰에서 각각 별개로 존재했고 이를 과거의 메모리, ‘개인적 메모리(Personal Memory)’라고 할 수 있다는 것이다.
현재는 클라우드와 SNS가 대중화되며 데이터들이 서로 공유되고 있고, 특히 챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐었다. 곽 사장은 현재의 메모리는 ‘연결된 메모리(Connected Memory)’라고 정의했다.
따라서 미래에는 본격화될 AI 시대에 메모리가 ‘창의’와 ‘경험’으로 확장된 의미를 가지게 될 것이고, 과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것이라는게 곽 사장의 설명이다.
이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 ‘창의적 메모리(Creative Memory)’이며, 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다.
곽 사장이 제시한 미래 반도체 산업의 변화에 맞춰 SK하이닉스는 현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트(World First)’ 제품을 다양하게 준비 중이며, 최고의 경쟁력을 갖춘 ‘비욘드 베스트(Beyond Best)’ 제품을 계획하고 있다. 또한 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 ‘옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)’ 제품을 선보일 예정이다.
SK하이닉스는 HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 전망하며, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이다.
16단 HBM3E를 생산하기 위해 SK하이닉스는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이라고 밝혔다. 이는 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다.
16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상된 것으로 알려졌다. 따라서 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 SK하이닉스의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대를 모으고 있다.
